韩国将推出企业改革和芯片行业支持措施

马来西亚计划投资5000亿林吉特提升半导体产业

韩国推出26万亿韩元半导体扶持计划，提升IC设计与代工实力

韩国将推出税收优惠政策支持芯片产业发展

日月光投控今年运营业绩有望超去年，股价近期再创新高

台积电跨制程整合晶体管架构并引入CFET，发布新一代芯片技术

美埃科技：国内市场占有率达30%，稳步进军海外医用空气净化市场

台积电预测：全球半导体行业销售额增10%，人工智能与3nm制程引领增长

韩国半导体技术连续四年落后美国，政府支持将如何应对？

美国未来十年芯片产能领先中国大陆，中国奋起直追全球领先

全球一季度半导体硅晶圆出货量下滑

多家芯企宣布涨价，最高涨幅达20%

全球半导体行业并购报告：2024年3月，241起交易，总金额达435亿美元

全球半导体产业格局生变

日月光与日本政府就建设先进封装厂的谈判接近尾声

中国台湾与捷克芯片合作，将进入拨款执行阶段

美国《芯片法案》项目取消研发资金申请，因资金已超额认购

马来西亚建东亚最大IC设计园区，吸引全球科技巨头及投资者

东海投资设立半导体射频产业基金助力常州半导体产业升级

日本政府对半导体产业补贴力度远超美国及西方