鼎龙股份投资300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目，增资扩股 

碳化硅衬底材料研磨抛光耗材和工艺技术

“强”+“强”，利亚德、富士康、友达等与国际大厂“抱团”

悉尼研究员引入增强带宽的乐高式新型芯片

爱芯元智入选投中2023年度“锐公司100榜单”

投资52亿的高端PCB项目将要投产

东芝和罗姆将合作生产功率半导体 日本政府补贴8.3亿美元

黄仁勋：英伟达将开发符合美国对华出口规定的新芯片

2023年汽车和中国半导体产业趋势

芯片生产疲软，拖累韩国10月制造业指数下滑3.5%

为加强射频芯片业务统一管理，立昂微将海宁东芯股权转让给立昂东芯

TOP44国产车规芯片厂商Q3业绩大PK

三星扩建美国晶圆厂

ITEC推出RFID嵌体贴片机，速度和精度均刷新业内记录

台积电扩产SoIC 明年月产能将超3000片

Rebellions明年初量产AI芯片ATOM，采用三星5nm工艺

全球第一个基于二维半导体材料的内存处理器

汇芯半导体突破功率半导体芯片“卡脖子”技术

华为公开半导体芯片专利：可提高三维存储器的存储密度

汽车半导体：2028年近千亿市场