SK海力士2024年重要事件回顾

奥松半导体FAB主厂房封顶

肖特收购尖端石英玻璃企业QSIL GmbH，扩大半导体制造版图

夏普转型轻资产，转让相机模组业务

SemiKong：全球首款半导体行业专用大语言模型发布

Chiplet，半导体的下一个前沿？

电动变倍自动对焦显微镜：半导体芯片检测的精密之眼

芯片军备竞赛：韩国打造全球最大半导体中心

Cadence推出新一代验证系统

台积电熊本工厂正式量产

芯导科技荣获上市公司高质量发展大会“科技创新奖”

半导体晶圆溯源，欧姆龙V640国产替换晨控CK-S650低频RFID标签读卡器产品性能调研

圣邦微电子发布高精度车规级LED控制器SGM3775Q

湖北科瑞半导体“抢跑”第三代半导体封测市场

三星与台积电在FOPLP材料上产生分歧

日政府拨款3328亿日元支持半导体产业发展

半导体，最新预测

2024年半导体并购案例盘点，有何亮点？

英飞凌创新解决方案助力家用电器实现节能

季丰电子CA实验室的技术优势