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多晶硅铸造工艺中碳和氮杂质的来源

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芯片制造中的多晶硅介绍

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多晶硅锭定向凝固生长方法

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硅片形貌效应及其与底部抗反射涂层(BARC)沉积策略关系的解析

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浅析多晶硅锭中位错存在的两种来源

有了2D NAND，为什么要升级到3D呢？

可以用铝或多晶硅做栅极材料，是什么原因呢？

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硅的形态与沉积方式