通用半导体：SiC晶锭激光剥离全球首片最薄130µm晶圆片下线

英特尔：预计2027年末10A节点投产，投资千亿美元扩大晶圆制造

51亿元特色工艺晶圆制造项目落地浙江丽水

晶圆电极电镀：激光器电极电镀

西安：2020年集成电路圆片产量增长43.7%，锂离子电池产量增长17.4%

台积电将使用7纳米FinFet生产麒麟980芯片

国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁先后考察两家半导体行业

王曦带团队制出国际一流的SOI晶圆片并荣获上海市科技功臣奖

全球晶圆片厂有哪些_全球十大晶圆片厂排名

2012年全球光罩市场规模较去年增长7% 连续第三年创营收新高纪录