搜索内容
登录
晶圆
51人关注
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。
...展开
4821
文章
49
视频
108
帖子
128141
阅读
关注标签，获取最新内容
全部
技术
资讯
资料
帖子
视频
产品
方案
imec提出以亚微米像素尺寸分离颜色的新方法赋能CMOS图像传感器
2023-12-19
740阅读
广东芯粤能半导体荣获“年度IC独角兽奖”
2023-12-19
4572阅读
大尺寸SiC单晶的研究进展
2023-12-19
903阅读
悉尼研究员引入增强带宽的乐高式新型芯片
2023-12-18
953阅读
高芯科技晶圆级红外探测器获“金燧奖”
2023-12-18
558阅读
芯片封装与制备方法
2023-12-18
749阅读
台积电大幅上调产能，12英寸晶圆产能提至每月5.5万片
2023-12-18
1031阅读
液相法碳化硅单晶生长技术研究
2023-12-18
1574阅读
什么是PSPI？PSPI相较于非光敏性PI的优势？
2023-12-18
2815阅读
泓浒半导体荣膺年度技术突破奖，推动半导体核心零部件产业发展
2023-12-18
946阅读
赛微电子：控股子公司MEMS超高频器件启动量产
2023-12-18
626阅读
半导体行业之晶体生长和硅片准备（一）
2023-12-18
722阅读
熊本熊晶圆的背后，是封测设备厂商的底气
2023-12-18
1798阅读
德州仪器如何助力可持续发展
2023-12-15
999阅读
存储器价格波动变化也逐步向下游传导
2023-12-15
659阅读
匀胶速度影响光刻胶的哪些性质？
2023-12-15
2115阅读
华为新增多项芯片制造设备及方法专利
2023-12-14
674阅读
PFA花篮在半导体行业中的应用研究
原创
2023-12-14
908阅读
APTC成为美芯片制造商的供应伙伴
2023-12-13
714阅读
台积电3nm和2nm工艺稳定性获业界认可，客户鲜有转单意向
2023-12-12
620阅读
上一页
42
/
244
下一页
相关推荐
更多 >
拆解
3D打印
贸泽电子
OGS
EUV
14nm
寒武纪
半导体芯片
EnOcean
Heilind
4K
×
20
完善资料，
赚取积分
下载APP
搜索内容
