与NOKIA大咖共叙 | 玻璃芯技术的优势所在

环旭电子探寻玻璃核心基板上的系统模组技术

玻璃基板精密检测，优可测方案提升良率至90%

国际电子电路上海展 | 鑫金晖率先开启高阶电子基材塞孔/丝印/烘干工艺创新应用，赢得全球产业伙伴瞩目与

芯和半导体将参加2025年玻璃基板TGV产业链高峰论坛

三星进军玻璃基板市场，寻求供应链合作

2025年TGV玻璃基板市场规模预计将达到1.7411亿美元

迎接玻璃基板时代:TGV技术引领下一代先进封装发展

玻璃基板为何有望成为封装领域的新宠

玻璃基板基础知识

玻璃基板之通孔金属化电镀技术

世界首片8.6代OLED玻璃基板在蚌埠成功下线

AGC Inc：玻璃基板正在向美国和中国客户提供样品

玻璃基板：半导体封装领域的“黑马”选手

AMD加入玻璃基板战局

基板中互连的形成

玻璃通孔(TGV)工艺技术的应用

玻璃基板的四大关键技术挑战

英特尔将2024年度发明家 (IOTY)授予玻璃基板开创者

JNTC 向3家半导体封装公司提供首批玻璃基板样品