玻璃通孔(TGV)工艺技术的应用

玻璃基板的四大关键技术挑战

英特尔将2024年度发明家 (IOTY)授予玻璃基板开创者

JNTC 向3家半导体封装公司提供首批玻璃基板样品

韩国JNTC为三家芯片封装企业供应新型TGV玻璃基板

宏锐兴助力推动中国玻璃基板产业升级

京东方披露玻璃基板及先进封装技术新进展

玻璃基板全球制造商瞄准2.5D/3D封装、系统级、CPO和下一代AI芯片

特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口

华工科技面向玻璃基板行业客户打造先进封装解决方案

拓米双都光电完成A轮融资

台厂建立E-Core System大联盟：引领玻璃基板技术进入量产时代

台积电角力玻璃基板：和英特尔、三星竞争，首批芯片最快有望 2025 年投产

LG进军半导体玻璃基板市场

英特尔是如何实现玻璃基板的？

韩企SKC美国工厂竣工，即将开始玻璃基板生产

英特尔计划最快2026年量产玻璃基板

英特尔引领未来封装革命：玻璃基板预计2026年实现量产

玻璃基板时代，TGV技术引领基板封装

维信诺与合肥市政府签订合作协议，推动第8.6代AMOLED生产线项目开展