亚成微APT-BUCK芯片RM8501B上机测试一次成功

Rapidus或携手博通，6月提供2纳米芯片原型

瑞芯微公告：AI协处理器芯片研发中，业绩影响尚不确定

极海发布多款工业级通用MCU及首款AFE

黑芝麻智能华山A2000芯片家族亮相CES 2025

苏州MEMS芯片初创企业完成近千万美元A+轮融资

跨界失败！温州鞋王终止收购芯片公司

MediaTek与NVIDIA携手打造GB10 Grace Blackwell超级芯片

耐能亮相CES 2025，展示端侧AI最新成果

富瀚微发布智能眼镜芯片MC6850

银烧结技术助力功率半导体器件迈向高效率时代

佳恩半导体IGBT项目科技成果达到国际先进水平

黑芝麻智能与普华基础软件携手推出武当C1200芯片底层解决方案

超晶光电完成超亿元战略融资

不容错过的汽车电子盛会 AUTO TECH China 2025第十二届广州国际汽车电子技术博览会

英特尔18A制程芯片Panther Lake处理器下半年发布

华进半导体荣获2024年度优秀会员单位称号

加速科技荣获“浙江省企业研究院”认定

联发科与NVIDIA合作 为NVIDIA 个人AI超级计算机设计NVIDIA GB10超级芯片

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