KOH溶液中氮化铝的湿化学蚀刻
使用酸性溶液对硅晶片进行异常各向异性蚀刻
硅晶片的酸刻蚀实验分析
蓝宝石LED蚀刻的新要求
HF溶液中二氧化硅刻蚀机理实验
HF、HNO3和H2O体系中硅的化学刻蚀实验
氢氧化钾在凸角处的蚀刻行为
硅碱性蚀刻中的绝对蚀刻速率
半导体各向异性蚀刻的表面化学和电化学
湿法蚀刻工艺的作用:可有效去除金属氧化物
用蚀刻法对金属陶瓷薄膜进行电阻修整
HF/HNO3和氢氧化钾溶液中深湿蚀刻对硅表面质量的影响
湿法处理衬底的设备和系统装置
《华林科纳-半导体工艺》减薄硅片的蚀刻技术
III族氮化物的干法和湿法蚀刻
SC1/SC2蚀刻后Si表面的分析
氮化铝单晶的湿法化学蚀刻
局部湿蚀刻法制备硅玻璃凹微透镜阵列
湿法蚀刻的GaAs表面研究报告
湿法清洗后氢封端表面的原子级分析