知存科技邀您相约第二届集成芯片和芯粒大会

奇异摩尔与复旦大学三维集成芯片研究成果入选ISSCC 2025

AT2401C 功率放大器（PA）2.4g集成芯片 完全取代替代RFX2401C兼容软件硬件

凌云光达成战略合作！押注光子集成芯片封装技术发展

英特尔公布至强6系统集成芯片最新细节，将于2025年上半年发布

行芯受邀出席CCF Chip 2024大会

传感方案提供商宣布：分拆光子业务独立上市！

Siemens EDA专家现场授课，光电子集成芯片培训完美落幕！

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基于压电效应的光电子集成技术研究进展综述

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集成芯片的重要性

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全球首款8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆诞生

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国芯科技和硅臻技术双方将组建智能终端量子安全芯片联合实验室

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Mobileye暴跌25%：客户芯片库存过高导致