Cadence邀您相约CES 2025

Cadence Fidelity CFD工具助力凯越机车革新

Cadence荣获2024全球电子成就奖之年度EDA/IP/软件产品奖

AI技术驱动“芯”发展

【产品手册】 Allegro X Design Platform

开始报名！PCB/封装设计及系统 SI/PI/Thermal 仿真专场研讨会——2024 Cadence 中国技术巡回研讨会

越来越“热”的芯片，如何降温？

Cadence 助力 MaxLinear 将模拟和数字设计集成到同一颗芯片中，持续保持连接解决方案领域领先地位

利用设计同步多物理场分析实现“左移”策略，简化系统设计

李老师暑假班PCB设计实战：从0到1的进阶之路

Cadence与Samsung Foundry开展广泛合作

摆脱自建库的繁琐，EDA元件库转cadence原理图封装库实战技巧

CadenceLIVE China 2024丨PCB、封装设计及系统级仿真专题揭晓

Samsung 和Cadence在3D-IC热管理方面展开突破性合作

NV5正在与Cadence和NVIDIA展开密切合作

7月15日开班啦！ | Cadence 高速项目设计暑假速成班

Cadence 扩充系统 IP 产品组合，推出 NoC 以优化电子系统连接性

Cadence扩充系统IP产品组合，推出NoC以优化电子系统连接性

Cadence与Intel Foundry的战略合作取得重大成果

如何使用Cadence SPB 23.1进行设计复用