集邦咨询：先进封装产能供应紧张有望缓解

机构发布2024年全球半导体市场八大预测：增长率可达20%

三星从日本订购大量2.5D封装设备，预计将为英伟达代工

Rambus通过9.6 Gbps HBM3内存控制器IP大幅提升AI性能

大算力芯片里的HBM，你了解多少？

SK海力士超过三星电子成为市场领头羊

半导体设备市场向好，应用材料Q4继续保持增长

算力需求催生存力风口，HBM竞争从先进封装开始

HBM4为何备受存储行业关注？

传三星电子成立下一代芯片工艺研究部门

HBM市场将爆发“三国之战”

英伟达将于Q1完成HBM3e验证 2026年HBM4将推出

英伟达HBM3e 验证计划2024 Q1完成

预计英伟达将于Q1完成HBM3e验证 2026年HBM4将推出

AI PC推动存储规格升级 预期明年上半年DDR5将会超越DDR4

未来四年HBM市场将飙升52%

DDR5实现大幅增长 美光计划明年初大量出货HBM3E

异质集成时代半导体封装技术的价值

速度优势是HBM产品成功的关键

如何加速HBM仿真迭代优化？