三星调整晶圆代工策略，聚焦NAND Flash与HBM

使用环球仪器FuzionSC半导体贴片机高速组装HBM内存

GPU集成12颗HBM4，台积电CoWoS-L、CoW-SoW技术演进

三星携手台积电,共同研发无缓冲HBM4 AI芯片技术

继HBM上车之后，移动HBM有望用在手机上

SK海力士9月底将量产12层HBM3E高性能内存

存储芯片市场预计明年将历史性突破2000亿美元大关

SK海力士下半年扩招加码,巩固AI半导体技术领军地位

三星、SK海力士及美光正全力推进HBM产能扩张计划

SK海力士今年利润或超1303亿

HBM上车？HBM2E被用于自动驾驶汽车

韩国存储芯片出口额大增，三星、SK海力士受益HBM、服务器存储供应

SK海力士将开发性能高30倍HBM

内存巨头领跑2024年Q1半导体IDM营收，HBM需求成关键驱动

2025年英伟达HBM市场采购比重将超70%

英伟达2025年计划发布Blackwell Ultra与B200A,或大幅提升HBM消耗量

SK海力士将获4.5亿美元补贴

标普上调SK海力士评级至BBB，看好其HBM领域主导地位

三星电子HBM3E芯片测试进展引发市场关注

净利润预增大涨10倍！国内半导体设备四巨头围绕Chiplet/HBM等布局