SK海力士HBM4E内存2025年下半年采用32Gb DRAM裸片量产
SK海力士加速HBM4E内存研发,预计2026年面市
三星电子组建HBM4团队,旨在缩短开发周期,提升竞争力
三星电子组建HBM4独立团队,力争夺回HBM市场领导地位
在机遇与挑战并存的AI时代,三星如何在DRAM领域开拓创新?
产能之外,HBM先进封装的竞争
三星将未来存储业务重心放在企业市场
消息称三星组建百人工程师团队
SK海力士明年HBM产能基本售罄
HBM供应商议价提前,2025年HBM产能产值或超DRAM 3分
SK海力士提前完成HBM4内存量产计划至2025年
HBM内存市场旺盛,2025年产能与市场份额将攀升
Q1半导体设备厂商财报,GAA和HBM成为最大增长点
SK海力士:预计其HBM销售额今年有望超过20亿美元!
三星与AMD达成30亿美元合作协议
台积电表示A16工艺不需NAEU,新一代CoWoS封装获重大突破
SK海力士将采用台积电7nm制程生产HBM4内存基片
AI时代的存储墙,哪种存算方案才能打破?
聊聊GPU背后的大赢家-HBM
SK海力士与台积电达成研发合作,推动HBM4和下一代封装技术发展