SK海力士与台积电达成研发合作,推动HBM4和下一代封装技术发展
三星计划应用TC-NCF工艺生产16层HBM4内存
SK海力士与台积电共同研发HBM4,预计2026年投产
三星联席CEO在AI合作交流中力推HBM内存
消息称三星Q2供应超微HBM3E 下半年启动大规模量产
三星与SK海力士加速移动内存堆叠技术量产
三星拿下英伟达2.5D封装订单
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三星电子力推AI存储芯片和算力芯片竞争力提升
汉高:碳化硅、HBM存储等高成长,粘合剂技术如何助力先进封装
Omdia报告:半导体行业2023年收入预计5448亿美元
高盛谈HBM四年十倍市场 人工智能驱动HBM市场腾飞
高盛谈HBM四年十倍市场 受益于AI服务器持续增长
SK海力士计划在印第安纳州投资40亿美元建芯片封装工厂
AI时代,HBM掀起存储芯片新浪潮
SK海力士投建全球最大三层晶圆厂,预计2046年完工
美光今年HBM产能已销售一空
英伟达对三星HBM3E进行测试,海力士仍稳坐HBM市场头把交椅
美光科技Q2业绩超预期 营收同比增长58%
美光科技Q2业绩超预期 第二季度营收达到58.2亿美元