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Cadence Tensilica团队将亮相CES 2023

7.2小时完成868个HBM封装端口——Cadence Clarity 3D Solver仿真案例详解

Cadence宣布推出性能领先的22Gbps GDDR6 IP并在TSMC N5工艺上通过硅验证

Cadence新支持台积电的N16RF设计参考流程和制程设计套件

Certus Closure Solution可发挥时序签核和ECO技术上的优势

Cadence与台积电合作开发节点间设计迁移流程

Cadence最新的N4P和N3E数字全流程认证

Cadence数字和定制/模拟设计流程获得台积电最新N4P和N3E工艺认证

Cadence Fidelity CFD 软件平台助力工程师仿真多物理场的系统性能

Cadence扩大与Samsung Foundry的合作,共同推进3D-IC设计

Cadence与Samsung Foundry合作认证面向 8nm 工艺技术的射频集成电路设计参考流程

Cadence Voltus-XFi可用于Samsung Foundry的先进 5LPE 工艺技术

Cadence推出新的Certus Closure Solution 面对芯片级设计尺寸等挑战

​Imagination和Cadence推动前沿技术在更多应用场景的落地

Cadence LIVE与业界同仁携手推动EDA产业不断进步

Cadence公司荣膺“2022 年度卓越表现EDA公司”桂冠

Cadence公司持续大力支持中国研究生创“芯”大赛

Cadence推出新一代CXL VIP和系统VIP工具

Cadence即将收购私营企业应用于药物研发