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PCB阻抗设计与叠层方案模型的详细教程
ah此生不换
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随着信号传输速度的迅猛提高以及高频电路的广泛应用，对印刷电路板也提出了更高的要求。要得到完整。可靠。精确。无干扰。噪音的传输信号。就必须保证印刷电路板提供的电路性能保证信号在传输过程中不发生反射现象，信号完整，传输损耗低，起到匹配阻抗的作用。为了使信号，低失真﹑低干扰。低串音及消除电磁干扰EMI.阻抗设计在PCB 设计中显得越来越重要。
对我们而言，除了要保证PCB 板的短、断路合格外，还要保证阻抗值在规定的范围内，只有这两方向都合格了印刷板才符合客户的要求。
随着“阻抗”的进一步扩展和延伸，我们作为专业的PCB 制造服务商，为能向客户提供优质的产品和高质的服务，对该类PCB 的合作方面做如下建议：对于PCB的阻抗控制而言，其所涉及的面是比较广泛的，但在具体的加工和设计时我们一般控制主要四个因素：
Er--介电常数
H---介质厚度
W---走线宽度
T---走线厚度
Er（介电常数）大多数板料选用FR-4，该种材料的Er 特性为随着加载频率的不同而变化，一般情况下Er 的分水岭默认为1GHZ（高频）｡目前材料厂商能够承诺的指标《5.4（1MHz）根据实际加工的经验，在使用频率为1GHZ 以下的其Er 认为4.2 左右1.5—2.0GHZ 的使用频率其仍有下降的空间｡故设计时如有阻抗的要求则须考虑该产品的当时的使用频率｡我们在长期的加工和研发的过程中针对不同的厂商已经摸索出一定的规律和计算公式｡我们全部采用行业内最好的生益板料，其各项参数都比较稳定。
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