视觉系统
相机:200万像数彩色CCD
照明系列:可编程三色(R、G、B)多角度高亮LED照明
视场:32㎜×24.6㎜(20um/pixel),21㎜×15㎜(15um/pixel)
可测最小元件:0201(20um/pixel)
软件系统
操作系统: Windows XP
印刷后: 有无焊锡、焊锡偏移、焊锡过多、焊锡过少、桥接
贴片后: 元件偏移、极性错、缺件、破损、元件错装(立碑、反白、侧立)
焊接后: 缺件、错件、偏移、少锡、连锡、多锡、空焊、假焊、翘脚、极性反
元件库检查:元件分类/元件资料/元件模板
标准检查时间: 4~15ms/元件 《150ms/FOV
检查个数:最大10000元件/基板
制程复制:同型号机器间制程通用,通过移动存储复制或通过局域网间共享
硬件系统
可检测PCB尺寸:Min 50㎜(L)×50㎜(W) Max 350㎜(L)×420㎜(W)
可检测PCB厚度:0.3~3.0㎜
可测PCB扭曲度:《1%对角测量
上下净高:基板上 25㎜ 基板下 50㎜
PCB固定方式:Z向夹紧
PCB取放:手动/自动
定位精度:±8um
定位速度:900㎜/sec
通信联网方式:以太网/局域网
电源: AC 1¢220V±10% 50/60Hz
尺寸: L1160×W1230×H1640
重量: 900㎏
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