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MYD-YA157C的开发板和核心板的资料介绍
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意法半导体新推出的 STM32MP1 多核微处理器系列具有计算和图形处理能力，兼备高能效实时控制和高功能集成度。STM32MP1 系列微处理器产品依托意法半导体及其合作伙伴共同构建的强大、成熟的 STM32 系列生态系统，包括开发工具和技术支持。有助于简化工业制造、消费电子、智能家居、医疗应用高性能解决方案的开发。作为 ST 官方合作伙伴，米尔电子基于 STM32MP157 处理器推出了开发套件 MYD-YA157C，套件由核心板 MYC-YA157C 和底板 MYB-YA157C 组成，核心板与底板采用邮票孔焊接方式。此外米尔提供了丰富的软件资源以及文档资料。软件资料包含不限于 uboot，linux，所有外设驱动源码和相关开发工具。文档资料包含产品数据手册、底板 PDF 原理图、linux 开发手册等相关资料。米尔电子旨在为开发者提供稳定的参考设计和完善的软件开发环境，能够有效帮助开发者提高开发效率、缩短开发周期、优化设计质量、加快产品研发和上市时间。
1.MYC-YA157C 核心板：核心板采用 ST 公司 STM32MP157AAC 处理器作为主控平台，板载了电源管理芯片、 DDR3、 eMMC/Nand Flash、千兆以太网 PHY。核心板底板采用邮票孔焊接的方式，有助于降低成本，也能确保核心板与底板连接的稳固性。 2.MYB-YA157X 底板：底板支持12V DC Jack输入和USB Type-C 两种方式供电。底板功能资源主要有RGB、 MIPI 显示、HDMI、WIFI 及蓝牙模块、USB HOST、USB Type-C DRP、RS232、RS485、 CAN 等外设接口。
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