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AI的最佳选择是不是协同芯片
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2020-05-07
十次方
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多年来，半导体行业一直致力于将越来越多的组件紧密的集成到单个片上系统中（SoC）。毕竟这对于庞大的应用而言是非常实用的解决方案。通过优化处理器的定位，存储器和外部设备芯片厂商能够将数据路径调整到最短，从而提高功率效率并取得更高的性能，此外还能够显著的降低成本。通过这些方法，该行业已经取得了巨大的成功，SoC几乎是我们所有消费电子产品的标准组件。
AI作为一种标准
随着更多的公司意识到利用神经网络处理各种任务（比如自然语言处理、图片识别分类）的巨大潜力，引入人工智能要素的产品数量也在稳步增加。与此同时，这些任务的处理过程正在从基于云的架构迁移到本地终端设备来实现，现在专用硬件神经网络加速器也已经嵌入到SoC器件中。
AI正集成到更多的SoC器件中
从语音激活的消费电子产品（比如虚拟助理）到高级的驾驶辅助系统（ADAS），集成的神经网络人工智能（AI）所面临的机会正在多个细分的市场中展开，不可否认，人工智能（AI）被认为是许多解决方案必不可少的要素。
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