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微带传输线PIM测试可重复性的问答详解
申根换
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罗杰斯“微带传输线无源互调（PIM）测试可重复性”技术讲座已于6月10日上午10:00－12:00成功召开。以下是精选了一些网友所提出的问题及罗杰斯技术专家的解答，与您分享。网友提问：反转铜箔和普通铜箔有什么区别？对PIM的影响主要是什么？罗杰斯专家解答：粗糙度不同。普通铜箔粗糙度大，PIM指标不如反转铜箔。网友提问：铜箔粗糙度对PIM的影响中，是铜箔上表面还是下表面的影响？接地板的粗糙度是否有影响PIM？罗杰斯专家解答：是与基材接触的一面有比较大影响。但是面对空气的一面也有影响。网友提问：铜箔的厚度是否对PIM有影响？罗杰斯专家解答：会有，看电流密度分布的变化。网友提问：板材的厚度对PIM有什么影响？罗杰斯专家解答：主要看电流分布，低电流分布PIM容易小。网友提问：沉锡，镀银，抗氧活，不同的表面处理对PIM是否有影响呢？罗杰斯专家解答：您提到的沉锡，镀银都是比较好的PIM表面处理。而如果还有Fe，Co，Ni之类元素的表面处理，会恶化 PIM。网友提问：PCB过孔有什么设计原则，可以将PIM降低？罗杰斯专家解答：1. 降低电流密度，多打一些孔，尽量不要用孔走射频信号。2. 做好孔的匹配，降低不连续性。网友提问：PCB表面镀金是不是可以改善PIM？罗杰斯专家解答：观察表明，如果仅仅是镀金是可以改善PIM的，但通常的工业应用中镀镍金也就是在镀金前先镀上一层镍，这会使PIM恶化。网友提问：测试焊接工艺的影响，有没有排除？罗杰斯专家解答：焊接有影响。虚焊假焊都会影响PIM结果。所以需要排除。网友提问：有时候焊接的时候为了有利于焊接，会使用助焊剂，有没有试过助焊剂的残留杂质对PIM是否有影响呢？罗杰斯专家解答：有影响，需要清洗干净。
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