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半导体清洗技术面临变革

消耗积分:0 | 格式:rar | 大小:0.02 MB | 2021-04-09

姚小熊27

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　　在晶圆制造的过程中，包括蚀刻、氧化、淀积、去光刻胶以及化学机械研磨等每一个步骤，都是造成晶圆表面污染的来源，因此需要反复地进行清洗

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