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踩坑STM8s IAP——Bootloader与App互相跳转

消耗积分:2 | 格式:pdf | 大小:0.23 MB | 2021-12-03

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踩坑STM8s IAP——Bootloader与App互相跳转开发环境 STVD，芯片型号STM8S208C8T6按STM8S208xx芯片手册指导我 分别用两个不同工程各自实现IAP和APP功能，由于是小系统，空间还比较充足，计划用2k空间（0x8000 - 0x9FFF）来存放IAP，剩余的空间（0xA000 - 0x17FFF）存放APP。其中重点设置这两个工程的存放地址，和编写不同的中断向量表：IAP部分：工程配置截图：1、存储IAP中断向量表起始地址（0x8000开始 128个字节
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