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EMC封装成形常见缺陷

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:150.9KB | 2022-02-10

王越建

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本文主要通过对EMC封装成形的过程中常出现的问题（缺陷）一未填充、气孔、麻点、冲丝、开裂、溢料、粘模等进行分析与研究，并提出行之有效的解决办法与对策。
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