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磷吸杂工艺研究

消耗积分:10 | 格式:rar | 大小:211 | 2009-03-07

李鸿洋

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磷吸杂在晶体管芯片制造过程中对改善芯片表面态尧减少漏电流等起着重要作用，文中确定了方块电阻为6-8赘/阴渊欧姆/方块冤的磷吸杂工艺条件，并对过程的相关影响因素进行分析和探讨，同时提出了解决方法。
关键词 磷吸杂 晶体管 芯片制造 工艺
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