本应用报告深入探讨了高功率密度降压转换器的热性能优化。该报告分享了 TPS62866 的几个设计方案,它是一款采用 Wafer Chip-Scale Package (WCSP) 的高频同步降压转换器。此外,该报告着重对可能的设计改进和产生的成本进行了权衡。在散热受限的应用中实现高功率密度设计时,本应用手册可用作热性能设计指南。
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