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TPS25981-提高功率密度
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2024-08-26
xymbmcu
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随着服务器应用对功率需求的持续增长，电源设计人员需要在设计中融入更多功能，使设计脱颖而出。实现这一 目标的限制因素包括电路板面积、元件功率能力和厚度。使用能够以小尺寸提供更高功率水平的元件有助于实现 更高的功率密度。随着封装尺寸、芯片尺寸缩小和总功率密度下降，预期的热性能会迅速下降，除非优先考虑封 装创新来改善热性能（更快地散热）和减少功率损耗（产生更少热量）。 服务器电源系统在宽环境温度范围（最高 70ºC）下运行。热插拔控制器或电子保险丝等元件可耐受 70°C 的高环 境温度。因此，当小型封装产生大电流时，电源设计工程师需要关注这些器件的热性能。
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