×

IGBT功率模块封装中先进互连技术研究进展

消耗积分:1 | 格式:pdf | 大小:0.97 MB | 2022-04-29

策马入林12

分享资料个

随着新一代 IGBT 芯片结温及功率密度的提高，对功率电子模块及其封装技术的要求也越来越高。文 章主要介绍了功率电子模块先进封装互连技术的最新发展趋势，重点比较了芯片表面互连、贴片焊接互连、导电端 子引出互连等 3 种先进互连技术及其封装工艺的优缺点，讨论了功率电子模块封装及互连技术所面临的问题与挑战。
下载并关注上传者 低至0.43元/天 开通VIP 免费下载

声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉

评论(0)
发评论

下载排行榜

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !