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IGBT功率模块封装中先进互连技术研究进展

消耗积分:1 | 格式:pdf | 大小:0.97 MB | 2022-04-29

策马入林12

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随着新一代 IGBT 芯片结温及功率密度的提高,对功率电子模块及其封装技术的要求也越来越高。文 章主要介绍了功率电子模块先进封装互连技术的最新发展趋势,重点比较了芯片表面互连、贴片焊接互连、导电端 子引出互连等 3 种先进互连技术及其封装工艺的优缺点,讨论了功率电子模块封装及互连技术所面临的问题与挑战。
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