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从3D打印到平版印刷，TI DLP® 紫外光芯片组为UV成像提供灵活解决方案

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:187.97KB | 2022-11-04

ah此生不换

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DLP9500UV芯片组的发布，TI DLP® 产品进一步加强了其在成像技术领域的声誉。这一产品组合中的最新成员特有最高分辨率紫外光 (UV) DLP芯片，以便在工业和医疗成像应用中快速曝光和固化光感材料。 DLP产品在UV成像领域的应用已经有一段时间了，我们之前曾经把UV产品提供给我们在DLP Design House领域的合作伙伴。连同DLP9500UV，我们将在今年秋天为广大开发人员提供第二款UV芯片组，DLP7000UV。 DLP7000UV和DLP9500UV数字微镜器件 (DMD) 可实现高分辨率、快速图形切换速度，并且针对363-420nm曝光波长进行了优化。 虽然两个芯片组都提供低热阻、高光功率（高达2.5W/cm²），以及一个针对UV波长传输进行优化的封装窗口，它们之间还是有几个需要开发人员注意的主要差异。如果你正在寻找速度最快、价格具有竞争力，并且适合于中范围平台的UV DLP芯片，那么…
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