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采用DLP 3D结构光软件开发套件的3D打印机
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2022-09-07
百灵千岛酱
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此 DLP® 3D 打印机参考设计采用了我们的 DLP 3D 结构光软件开发套件 (SDK)，您可以利用它构建具有超高分辨率的 3D 物体。这一与众不同的 DLP 技术采用了在高速高精度 3D 打印领域备受推崇的立体光刻工艺。此参考设计采用 DLP LightCrafter™ 4500 评估模块 (EVM)，展示了可精确曝光物体层的 DLP 0.45” WXGA 芯片组。该设计还采用了我们的低功耗 MSP430 嵌入式处理器，将层曝光与电机控制同步，以便实现精确的渐进式 3D 打印。
特性
集成电机驱动例程
通过自适应 GUI 自定义层叠顺序
采用模块化系统设计，方便移植到其他 DLP 芯片组
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