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黑孔/镀铜工站技术手册

消耗积分:0 | 格式:rar | 大小:436 | 2009-03-28

cryogenic

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本工站为黑孔/镀铜工站, 是富葵厂FPC产品制程中对软件电路板(FPC)进行前处理的工作.我们所作的产品双面铜箔基材(CCL)﹐实质就是在铜箔基材表面以及钻孔后之孔壁上镀铜,使原本上下不能导电的铜箔基材导通,对后期工艺线路形成,上下线路导通有重大作用﹐直接关系到此电器的好与坏﹒而镀铜就是线路板之前处理的首要工站﹐电镀铜的品质决定产品的最终品质膜厚﹐膜厚不均对后期线路成形之良率有关键作用.
1.2黑孔/镀铜流程简介:
在介绍黑孔/镀铜流程之前先让我们看一下公司的产品---FPC的简单流程图(如下):

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