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浅谈通孔再流焊艺技术
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2023-01-06
ah此生不换
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通 孔再流焊相邻的通孔间距要求至少2.54 mm或以上，目的防止相互之间产生连锡从而导致相邻的孔内少锡。焊盘孔径设计要求见图3，其中d为方形插针对角直径，di为焊孔直径，dA_ 为焊孔外径。
焊孔直径设计要适当，当di《 1 mm.时，焊膏印刷量易出现不足，而且如果元件是在板上过炉的话，空洞与少锡的现象会更严重，如果元件是在板下过炉的话，可以加大通孔PAD直径或边长来补充锡量，这样一般不太会有空洞和少锡现象：当di》 2 mm时，焊膏容易从通孔漏掉造成空洞、少锡现象。
焊孔直径di一般比插针直径d天0.2- 0.3 mm，如果连接器端子较少，焊孔直径可以稍小- -些。为增加焊膏量，焊孔外径-般比焊孔直径大30%~ 50%来补充，或焊盘设计为爪形，伸出的部分尽量长。
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