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NEC无铅化焊接技术
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2011-04-13
liuxin
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作为地球环境保护问题的一环，电器和电子机器生产无铅化是非常重要的。从2006年7月1日开始，向欧洲出口的电器和电子机器产品必须是无铅化生产的产品。因此，日本各个电子元器件和电子设备厂家正在加速无铅化生产技术研究与开发。众所周知，NEC公司和日本的日立、富士通以及索尼公司一样，既是电子元器生产厂家也是电子设备制造商。于是，观察NEC公司的无铅焊接技术对策，可以窥视到日本无铅化生产技术发展的一斑。
技术对策
1.关于SOP/QFP封装无铅化
SOP/QFP封装实现无铅化的难题是如何耐受无铅再流焊接过程的高温。NEC公司通过利用一种可耐受260℃高温的配方树脂作为SOP/QFP封装用树脂材料，实现无铅化再流焊接，其具体措施如表1所示。
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