资料下载
×
电子装联中透锡率提高途径探索
消耗积分:1 |
格式:pdf |
大小:0.42 MB |
2023-01-06
ah此生不换
分享资料个
焊料在多层PCB金属化孔中透锡不良的焊接缺陷，将有可能直接影响元器件引线电气连接不良。在某些产品的调试过程中，发现直插型电路板电路功能时好时坏，但是重新焊接后故障消除。通过X光机及切片电镜检查后发现焊点的透锡率差。图1为目视情况下即能看到的插装元器件金属化孔透锡奉差案例.
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉
评论(0)
发评论
- 相关下载
- 相关文章
