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手机PA与PCB板的热设计理论分析
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2011-07-07
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在3G市场，WCDMA相关产品占有70%以上的份额，这些产品包括手机、数据上网卡、3G系统模块，以及各种各样配备3G通讯设备的产品(如平板电脑、电子书等)。2010年问市的最新一代WCDMA/HSPA手机PA的基本规格要求主要来自于手机芯片厂商高通的建议，每款单一频段的PA尺寸从原本的4mm×4mm大幅缩小至3mm×3mm，并且需将原来位于PA之外的定向耦合器与所需的匹配电路一起集成到3mm×3mm的功放内，以有效简化射频前端电路，大幅缩减所占的电路板面积
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