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PYQT5自动化上位机开发记录

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:0.54 MB | 2023-05-11

李玉鑫

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因为工艺需求，需要将晶圆开片解成条状用于工艺验证测试等，如下为百度类似的控制系统框图，来自于百度搜索的图片，原理为在wafer上快速划线在背面施加压力开裂wafer。
主要共分为六个装置
1. 划刀上下控制设备
2. 施力滚轮控制设备
3. 控制划刀进行切割的控制设备
4. X轴电动平移台
5. Y轴电动平移台
6. Z轴旋转平移台
 
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