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非对称压电层合板的热效应
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2011-09-07
leonylm
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提出了一种可用于非对称层合板结构的高阶简化位移模型，以精确的模拟剪切变形效应，并验证该模型是正确有效的。运用高阶温度场理论以精确描述温度沿板厚度的分布。从而建立了一种压电材料单面粘贴的非对称层合板热-机-电完全耦合模型。最后进行了算例分析，证明在热载荷下，压电层单面粘贴对耦合模型有不同于对称粘贴的影响。
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