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全志T3＋国产FPGA工业开发板原理图/开发包/硬件说明书
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2023-11-02
目 录
1 ————SOM-TLT3F核心板
2 ————电源接口
3 ————LED
4 ————BOOT SET启动方式选择拨码开关
5———— KEY
6 ————串口
6.1 USB TO UART0串口
6.2 RS232 UART3串口
6.3 RS485 UART4/RS485 UART5串口
6.4 TTL UART6/UART7串口
7 ————CAN接口
8 ————Micro SD接口
9 ————RTC座
10 ————Watchdog接口
11 ————AUDIO接口
12 ————MIPI LCD接口
13 ————TFT LCD接口
14 ————LVDS LCD接口
15 ————CVBS OUT接口
16 ————TVIN接口
17 ————USB接口
17.1 USB1 HOST接口
17.2 USB0 OTG接口
18———— Ethernet接口
18.1 ETH0 RGMII千兆网口
18.2 ETH1 MII百兆网口
18.3 ETH2 USB百兆网口
19 ————4G模块拓展接口
20 ————WIFI模块
21 ————蓝牙模块
22 ————SATA接口
23 ————FPGA JTAG接口
24———— SDIO接口
25 ————ARM端拓展IO信号接口
26 ————FPGA端拓展IO信号接口
更多帮助
前 言
本文档主要介绍TLT3F-EVM工业评估板硬件接口资源以及设计注意事项等内容。
核心板的ARM端和FPGA端的IO电平标准一般为3.3V，上拉电源一般不超过3.3V，当外接信号电平与IO电平不匹配时，中间需增加电平转换芯片或信号隔离芯片。按键或接口需考虑ESD设计，ESD器件选型时需注意结电容是否偏大，否则可能会影响到信号通信。
核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。同时，评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案。
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