资料下载
×
电子组件的波峰焊接工艺介绍
消耗积分:0 |
格式:doc |
大小:21.7 KB |
2011-11-08
分享资料个
电子组件的波峰焊接工艺介绍 电子组件的波峰焊接工艺介绍
在电子组件的组装过程中，焊接起到了相当重要的作用。它涉及到产品的性能、可靠性和质量等，甚至影响到其后的每一工艺步骤。 中心论题： 焊料 波峰
波峰焊接后的冷却 解决方案： 波峰焊接最常用的焊料是共晶锡铅合金：锡63％；铅37％
掌握好焊料纯度(按标准)、波峰温度(230～250℃)、接触波峰的总时间(3～5秒钟)、印制板浸入波峰中的深度(50～80％)
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉
评论(0)
发评论
- 相关下载
- 相关文章
