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焊接工艺的技术现象说明
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焊锡机在国内制造业刚兴起，目前部分工厂对工艺的的探索还处于使用设备焊接产品后的焊接效果达到客户要求的程度。
目前的工艺要求只需要去达到客户的要求，但由于加锡焊接也不能像波峰焊那样只有很狭小的工艺区间，所以就要求工艺人员，通过对工艺中涉及到的诸多方面要做到充分了解，能够对里面的一些联系进行融会贯通。
就目前而言可以确定的对焊接工艺有显著影响的因素有：产品的适合程度，烙铁头，采集的空间位置，工装精度，温度，锡线，时间，上锡位置，助焊物等。在这些因素中每一个都会有它的弊端，而工艺要做的就是，把这些弊端通过对其他因素的改变去规避掉，使其产生一个最好的效果，使设备能够有长久的可操作性和稳定性。
由于在焊锡的成型以及金相这方面，一些研究人员已经做了大量和深入的研究，我们只需要把样品做出来与其进行对比就能得到很多提升方案，但是目前大部分客户关注重心限于肉眼观测的形上，而焊接结果的外形不足有很多种：拉尖、漏焊、少锡、透锡不良、连锡、焊盘不上锡等，出现这些状况，就需要我们工艺部分去解决，需要结合经验与实际情况，针对性的做出一些判断，果断快速的解决问题。
由于形形色色的缺陷出现，可能会导致我们不好去解决，但是一点必须明确：焊锡最重要的是加热部分，只有在加热方面解决合适，再通过其他环节的调节才能做到更好，而目前影响烙铁焊接时加热的一些关键因素就有：烙铁头形状，焊接温度，焊接时间，烙铁头与样品接触位置，产品的散热情况等等，因此在产品适合机器焊接的情况下，我们关键点在于选择一款恰当的烙铁头。然后对PCB板里面布线（铜盘）分布需要了解，通过客户的要求，以及客户提供的锡线等情况的分析，选择一个初步的温度，再编辑程序以及锡量的取舍，做初次的焊接。最后按照初次焊接的结果有针对性的做一下改进措施，使得能够稳定、长期生产需要，下表是总结的部分常见焊接不良的处理方法：
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