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DDR3的信号完整性与PCB布局考虑

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:511 KB | 2012-01-16

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The paper addresses the challenge of meeting Signal Integrity (SI) and Power Integrity (PI) requirements of Printed Circuit Boards (PCBs) containing Double Data Rate 2 (DDR2) memories. The emphasis is on low layer count PCBs, typically 4-6 layers using conventional technology. Some design guidelines have been provided.

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评论(6)
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h1654155269.3319 2018-01-19
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谢谢楼主分享，刚好可以学习一下 收起回复
ietdj2014 2016-08-18
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技术不行 有些看不懂 收起回复
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