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高温压力传感器固态隔离封装技术的研究

消耗积分:5 | 格式:rar | 大小:190 | 2009-07-02

王刚

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论述了多晶硅高温压力传感器小型化固态隔离封装技术、静电键合技术、不锈钢膜片的选择及波纹设计技术、激光焊接技术、硅油充灌和硅油隔离技术等。以不锈钢膜片和高温硅油为隔离材料，使传感器的封装直径缩小到15 mm，在1 mA电流激励下传感器满量程输出为72 mV，零点稳定性为0.48％F.S/mon，提高了传感器的可靠性，拓宽了传感器的应用领域。
关 键 词 高温; 压力传感器; 静电键合; 固态隔离; 封装; 硅油充灌
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