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Altium+Designer+很好用的几十个技巧
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2014-08-09
广州IC
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Altium+Designer+很好用的几十个技巧
1.电路板的组成和连接方式焊盘：用于安装和焊接元器件引脚的金属孔过孔：用于连接顶层，底层或中间层导电图件的金属孔安装孔：主要用来将电路板固定到机箱上。元器件：这里是指元器件的封装，一般由元器件的外形和焊盘组成。导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜箔接插件：数据元器件的一种，主要用于电路板之间或电路板与其他元器件之间的连接。填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。电路板边界：定义在机械层和禁止布线层上的电路板的外形尺寸制版。最后就是按照这个外形对电路板进行裁剪的，因此用户所设计的电路板上的图件不能超过该边界。 2.印刷电路板的工作层类型信号层：（共 32 个信号层）主要用来放置元器件或布线，通常包含 30 个中间层。即 Mid-Layer1 ~ Mid-Layer30 。中间层用来布置信号线。顶层和底层用来放置元器件或敷铜。防护层（也叫掩膜层）：确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡。共提供了 4 层，分别为两个 Paste Layer（锡膏防护层）和两个 Solder Layer（阻焊层）。其中锡膏防护层用于焊盘和过孔周围设置保护区；而阻焊层则用于为光绘和印丝屏蔽工艺提供与表面有贴装器件的印制板之间的焊接粘贴。当表面无粘贴器件时不需要使用该层。
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