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精细导线制造的微观控制
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2009-07-06
吴藩
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作为印制线路板现在及将来发展趋势之一的高密度细导线制造工艺技术，目前已进入一个研制与生产相结合的特殊阶段。一般而言，批量制造线宽／间距为6~8mil以上常规线宽的线路板，其工艺条件的控制并非十分严格，却可获得较令人满意的成品率． 当批量制造线宽／间距为4~5miI的细导线图形时，即使严格控制其生产条件，也难以得到使印制板制造者认可的舍格率．行业前辈、同仁们把从制造线宽／间距为6 8rail的印制板到进入生产{~Smil的这一艰难过程称之为一关口 。根据笔者的理解，应该是高密度细导线印制板的研制与生产已进入一个与常规线宽印制板制造完全不同的工艺条件控制阶段，即傲观控制。只有真正了解和掌握了该微观控制的内藉，并在实际生产中加以正确应用，才有可能使其工艺控制屐利蘸过这个-关口一，制造出质量符合规范要求、合格率较高的细导线印制板(如图1)。本文力图从底片、铜箔表面制备、图囊转移、蚀嘉|以及检测等
方面入手，初步剖析细导线制造的微观控制。
方面入手，初步剖析细导线制造的微观控制。
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