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简述MEMS耐高温压力传感器封装工艺研究
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2014-09-01
xj喀秋莎
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为解决特种压力传感器结构的封装难题，提出了三种能够适用于200℃高温条件下的先进封装技术。通过有限元模拟，确定了采用低温玻璃键合技术对多种压力传感器进行封装，分析得出了适合的中间键合层厚度。选定了高强度低膨胀基底合金材料，制定了低温玻璃键合的工艺流程，采用先进的丝网印刷工艺确保中间键合层厚度。实验表明经过该工艺封装的压力传感器在高温下具有可靠的性能，能满足现代工业测量需求。
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