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半导体高温压力传感器在静电键合技术
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2009-07-11
王越建
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分析了-玻璃静电键合机制，讨论看键合强度与玻璃表面、温度、键合电压的关系；通过缓慢降温等措施减小了键合后的残余应力，针对多晶硅压力传感器设计研制了一套装置，给出了其工作机制和键合电流-时间（I=t）关系，经大批量键合封接试验，键合的成品率达到95%以上，有效提高硅高温压力传感器的可靠性。
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