资料下载
×
高速高密度PCB设计的关键技术与进展
消耗积分:2 |
格式:pdf |
大小:153KB |
2015-01-02
jtg
分享资料个
高速高密度是许多现代电子产品的显著发展趋势之一，高速高密度 PCB 设计技术即成为一个重要的研究领域. 本文介绍了高速高密度 PCB 设计的关键技术问题（信号完整性、电源完整性、EMC/EMI 和热分析）和相关 EDA 技术的新进展，讨论了高速高密度 PCB 设计的几种重要趋势。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉
评论(0)
发评论
- 相关下载
- 相关文章
