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半导体和集成电路 (IC) 封装热度量
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2016-12-21
beijiwangzi
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很多针对半导体和集成电路 (IC) 封装的热度量的范围介于 θja 至 Ψjt之间。 通常情况下， 这些热度量被很多用户错误的应用于估计他们系统中的结温。 本文档描述了传统和全新的热度量， 并将它们应用于系统级结温估算方面。
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