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多层陶瓷载板逐渐成为多晶封装主流
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2009-10-04
吴湛
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多层陶瓷载板逐渐成为多晶封装主流
陶瓷载板出现之前，提到载板，往往都认为是树脂材质的印刷载板，近几年印刷载
板用的树脂也持续出现改善，已经从传统的低成本、易加工的Phenol 树脂，提升成为
热稳定性好的环氧玻璃基板（Glass Epoxy）、聚亚（polyimide）等等。不过，陶
瓷载板的出现，这从材料技术方面来看，与可以说具有革命性的意义，和传统的材料
技术相比，在完成内层图形之后，利用半硬化环氧树脂做为连接层而形成聚亚，之后，
再进行PreImpregnation 加热、加压、多层化等等制程，再把多层板进行开孔加工，
进行通孔（Through-hole）。
在信息相关产品的世界中，为了不断提高运算速度，芯片的晶体管密度也随之增加，
因为如此随之而来的是，封装在载板上芯片的热效应也就因而提高。因此从1970 年代
后期开始，业界开始发现，应用在高积集芯片封装的树脂印刷载板，逐渐出现散热不稳
定性的现象，同时载板的配线密度，以及芯片的封装密度都即将达到了极限，而出现不
易进行高密度通孔（Through-hole），以及发现载板材料和硅的热膨胀差值快要难
以搭配的情况。
陶瓷载板出现之前，提到载板，往往都认为是树脂材质的印刷载板，近几年印刷载
板用的树脂也持续出现改善，已经从传统的低成本、易加工的Phenol 树脂，提升成为
热稳定性好的环氧玻璃基板（Glass Epoxy）、聚亚（polyimide）等等。不过，陶
瓷载板的出现，这从材料技术方面来看，与可以说具有革命性的意义，和传统的材料
技术相比，在完成内层图形之后，利用半硬化环氧树脂做为连接层而形成聚亚，之后，
再进行PreImpregnation 加热、加压、多层化等等制程，再把多层板进行开孔加工，
进行通孔（Through-hole）。
在信息相关产品的世界中，为了不断提高运算速度，芯片的晶体管密度也随之增加，
因为如此随之而来的是，封装在载板上芯片的热效应也就因而提高。因此从1970 年代
后期开始，业界开始发现，应用在高积集芯片封装的树脂印刷载板，逐渐出现散热不稳
定性的现象，同时载板的配线密度，以及芯片的封装密度都即将达到了极限，而出现不
易进行高密度通孔（Through-hole），以及发现载板材料和硅的热膨胀差值快要难
以搭配的情况。
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