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SoC用混载内存设计技巧
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2009-10-05
李鸿洋
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SoC 用混载内存设计技巧
影像、音响处理用系统LSI(SoC: System on Chip)的功能提升，造成芯片内部存储器
的容量大幅增加，一般认为如果持续使用传统SRAM，未来势必面临芯片面积大型化与
消费电力暴增等问题。为彻底改善上述问题，研究人员应用内建内存的优点，配合实
际用途积极开发SoC 用混载内存，因此本文要介绍SoC 用混载内存的大容量、低消费电力用DTM(Direct Tunneling Memory)、低消费电力非挥发性内存FRAM(Ferroelectric Random Access Memory)、高速大容量、非挥发性内存MRAM(Magnetoresistive Random Access Memory)的最新技术动向。
发展经纬
图 1 是ITRS(International Technology Roadmap of Semiconductor)发表的蓝图(Roadmap)中，有关内存占SoC 芯片面积的比率统计资料。内存的容量随着用途不同，内存的平均使用范围大约占芯片总面积的一半左右。
影像、音响处理用系统LSI(SoC: System on Chip)的功能提升，造成芯片内部存储器
的容量大幅增加，一般认为如果持续使用传统SRAM，未来势必面临芯片面积大型化与
消费电力暴增等问题。为彻底改善上述问题，研究人员应用内建内存的优点，配合实
际用途积极开发SoC 用混载内存，因此本文要介绍SoC 用混载内存的大容量、低消费电力用DTM(Direct Tunneling Memory)、低消费电力非挥发性内存FRAM(Ferroelectric Random Access Memory)、高速大容量、非挥发性内存MRAM(Magnetoresistive Random Access Memory)的最新技术动向。
发展经纬
图 1 是ITRS(International Technology Roadmap of Semiconductor)发表的蓝图(Roadmap)中，有关内存占SoC 芯片面积的比率统计资料。内存的容量随着用途不同，内存的平均使用范围大约占芯片总面积的一半左右。
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