资料下载
×
热分析技术在PCB失效分析的应用
消耗积分:4 |
格式:pdf |
大小:390KB |
2017-04-13
魏英铁
分享资料个
热分析技术在PCB失效分析的应用介绍
1.1 差示扫描量热仪 （DSC） 差示扫描量热法（Differential Scanning Calorimetry）是在程序控温下，测量输入到物质与参比物质之间的功率差与温度（或时间）关系的一种方法。DSC 在试样和参比物容器下装有两组补偿加热丝，当试样在加热过程中由于热效应与参比物之间出现温差 ∆T 时，可通过差热放大电路和差动热量补偿放大器，使流入补偿电热丝的电流发生变化，而使两边热量平衡，温差 ∆T 消失，并记录试样和参比物下两只电热补偿的热功率之差随温度（或时间）的变化关系，并根据这种变化关系，可研究分析材料的物理化学及热力学性能。DSC 的应用广泛，但在 PCB 的分析方面主要用于测量 PCB 上所用的各种高分子材料的固化程度（例如图 2）、玻璃态转化温度，这两个参数决定着 PCB 在后续工艺过程中的可靠性。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉
评论(0)
发评论
- 相关下载
- 相关文章
